新聞資訊
專業(yè)從事雙面·多層高精密度電路板生產(chǎn)
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2021
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【內(nèi)層線】銅箔襯底裁剪成適合加工生產(chǎn)的尺寸尺寸。底片在壓膜之前通常需要先用刷磨、微腐蝕等方法對板面銅箔進(jìn)行粗化，然后以合適的溫度和壓力將干膜光阻粘在它上。把貼有干膜光阻的基板送入UV曝光機中曝光，當(dāng)?shù)灼腹鈪^(qū)受到紫外輻射照射時，光阻就會發(fā)生聚合反應(yīng)，而底片上的線圖則被移至平板面干膜光阻。在撕開保護膜表面的保護性薄膜后，先用碳酸鈉水溶液顯影除去膜面上不透光的部分，然后用雙氧水混合溶液除去裸露出的銅箔腐蝕，形成一條線。最終，用輕氧化納水溶液再次將干膜光阻洗掉。
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2021
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對于學(xué)習(xí)電子技術(shù)的人來說，在電路板上設(shè)置測試點(testpoint)是理所當(dāng)然的事情，但是對于學(xué)習(xí)機械的人來說，測試點是什么？
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PCB設(shè)計是一項非常復(fù)雜的工作，有很多規(guī)則。然而，有一些常見的設(shè)計規(guī)則。如果你掌握了，你可以做好這項工作。讓工程師詳細(xì)說明PCB電路板的常用設(shè)計規(guī)則：
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